5个半导体项目新动态 传台积电再投资估超2000亿

　　台积电冲刺CoWoS先辈封拆结构，最新传出又要正在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2000亿元新台币。加计台积电正正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内合计将扩充八座CoWoS厂，此中，南科至多有六座，以现实扩产步履棒打CoWoS砍单传说风闻。对于相关传说风闻，南科办理局暗示，台积电确实有提出租地申请，但未便透露厂商的开辟打算。台积电方面，董事长魏哲家上周于法说会已明白释出“持续扩增CoWoS产能”的消息。业界研判，台积电再次砸沉金盖CoWoS新厂，透露来自英伟达等大客户高速运算（HPC）相关订单比预期更旺。近期英伟达砍单台积电CoWoS的传说风闻甚嚣尘上，英伟达施行长黄仁勋日前旋风式访台，婉言：“并没有缩减CoWoS产能需求，反而还要添加产能，并转换为多一些对CoWoS-L的产能需求。”魏哲家日前于法说会也说，“外面多，公司正持续扩产，”近日，本项目共计占地面积12万平方米，打算总投资20亿元，全面建成投产后，可年产三维五轴大口径激光切割数控机床2000台，产物加工效率较国际尺度提高30%，年产值超25亿元。自2020年嘉泰激光智能配备（宿迁）无限公司成立以来，得益于宿城区优秀的营商、无力的政策支撑、完美的财产配套以及嘉泰本身的办理运营取手艺研发，年均产值连结40%以上的高位增加，年度开票超6亿元，很快就让嘉泰成为的行业中备受注目的佼佼者。昆山发布动静显示，群启科技厂区，昆山鼎鑫电子无限公司厂环部副部长徐乔奇暗示，目前二期厂房已进入从体扶植阶段，估计2月将完成厂房从体布局的封顶功课。鼎鑫电子最新扶植的群启科技项目为江苏省严沉财产项目，总投资52亿元，总建建面积17。3万平方米，分为两期扶植厂房及配套设备，一期为高密度互连印刷电板（HDI）项目，二期为高阶半导体芯片（IC）封拆载板项目。群启科技项目产物次要使用于快速成长的智能通信产物、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后估计年产高阶HDI电板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封拆载板269万平方英尺。中微公司1月14日发布晚间通知布告称，中微半导体设备（上海）股份无限公司（以下简称“中微公司”），拟正在成都会高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）无限公司，扶植研发及出产暨西南总部项目。估计2025年开工，2027年投入出产。通知布告显示，估计2025至2030年期间，项目总投资约30。5亿元，次要用于研发薄膜设备。项目公司将正在高新区扶植研发核心、出产制制、办公用房及从属配套设备，配备先辈的从动化出产线和高精度检测设备，满脚量产需求。项目公司将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相堆积设备、原子层堆积设备及其他环节设备的研发和出产工做。项目公司将正在设立后，加强取成都高校和科研院所等的合做，通过结合研发、立异人才培育等形式，鞭策产学研一体化，提拔区域科技立异能力。据领会，中微公司是国内最大的半导体刻蚀设备制制商之一。该公司正在上海临港和江西南昌曾经具有18万平方米和14万平方米的出产研发，投入利用。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金义新区，总投资额达10亿元，总建建面积约3。2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的出产线扶植。DPC陶瓷基板做为半导体功率器件的焦点材料，对于提拔器件机能、加强散热能力具有主要感化。芯瓷科技凭仗其正在DPC陶瓷基板及封拆器件研发取制制方面的领先手艺，具有显著的研发劣势和大规模制制能力，将为市场供给高质量、高机能的产物。项目达产后，芯瓷科技估计年产量将达到600万片，年产值无望达到9亿元。芯瓷半导体为研发取制制手艺领先的DPC陶瓷基板及封拆器件的制制商，有着领先的研发能力取大规模制制的劣势。自从开辟的3D成型DPC陶瓷基板产物，是以高导热陶瓷基片为载体，创制性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂曲互连、3D堆叠等半导体焦点手艺，是第三代半导体功率器件封拆、新一代晶圆级封拆的抱负基板，正在高功率半导体照明( LED )、半导体激光器(VCSEL)、5G通信模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS )传感器、聚焦型光伏组件制制等范畴有普遍的使用前景。